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● 雷纯鹏*, 马运柱*, 刘文胜, 刘阳.新型含片状晶WC-10wt%Co 硬质合金的制备及其性能研究.
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● 余强, 刘文胜, 马运柱,等. 等温时效对Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连焊接件界面微观组织及剪切性能的影响.
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● Y.F. Huang, W.S. Liu, Y.Z. Ma, et al. Effects of cooling rate and magnetic field on solidification characteristics of Au80Sn20 eutectic solder.
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