1）高密度组装用系列化免洗无铅焊膏制备技术

随着电子封装技术朝着无铅化、细间距方向发展，国防用高密度电路板，其引线间距已超出了QFP封装技术的极限，传统的焊膏已不能满足使用要求。开展新型低氧含量微细无铅焊料制备、改性及焊接等方面的研究，对满足高密度电路板等表面组装技术的要求具有重要意义。

2）金基焊料箔片的制备及其焊接特性研究

 金基共晶焊料因其高强度、高热导率、免助焊剂等优异性能，广泛用于大功率激光器、芯片封盖、气密性管壳封装等高端应用领域。研制出组织均匀、力学及焊接性能优异的金基焊料箔片对于推进我国高可靠性电子元器件的更新换代，光电子封装的快速发展具有重要意义。