2023年2月22日，我校牵头承担的“十四五”国家重点研发计划 “芯片基板用高效精密微钻材料研发与应用” 项目启动会在三一大楼召开，标志着该项目进入实施阶段。省科技厅王先民处长、我校何军副校长出席会议，会议由科研部朱东波副部长主持。

项目针对我国芯片基板用高效精密微钻材料的“卡脖子”问题，通过自主创新，拟解决低烧结敏感性纳米WC粉末制备、低缺陷密度纳米晶硬质合金极细径棒材制备、极细径复杂结构微钻设计加工及纳米金刚石涂层等世界难点问题，实现微钻材料在芯片基板领域的示范应用，助推我国芯片行业的自主可控。

项目组成了由我校黄伯云院士任组长，北京科技大学谢建新院士、武汉理工大学傅正义院士、中科院金属所张劲松研究员、中钨高新谢康德研究员、中色集团创新研究院钟景明研究员等业内顶尖专家组成的专家组，对项目实施过程进行技术指导和专业支持。

项目实施方案论证由黄伯云院士主持，项目负责人刘文胜教授从立项背景、研究内容与实施方案、指标及预期成果、研发团队及工作基础、组织管理及经费预算等方面详细汇报了项目整体情况。专家组在肯定实施方案与项目组前期工作的基础上，从关键技术突破、承研单位协同、应用示范落地、重大成果规划等方面提出了宝贵意见与建议，同意该项目尽快开展组织实施。

      项目共同承担单位株洲硬质合金集团有限公司毛善文总经理、深圳市金洲精工科技股份有限公司罗春峰总经理、南昌大学唐建成院长、我校粉冶院张武装书记以及湖南博云东方粉末冶金有限公司、 北京工业大学、广州兴森快捷电路科技有限公司等单位代表和项目组成员出席了会议。