2024年4月26日，国家重点研发计划“芯片基板用高效精密微钻材料研发与应用”项目中期检查汇报在中南大学高等研究中心召开。会议由中南大学高等研究中心刘文胜主任主持，由中南大学马运柱教授、株硬集团李剑锋、深圳金洲付连宇三位课题负责人对各子课题任务完成情况进行汇报。

“芯片基板用高效精密微钻材料研发与应用”项目针对我国芯片基板用高效精密微钻材料的“卡脖子”问题，通过自主创新，拟解决低烧结敏感性纳米WC粉末制备、低缺陷密度纳米晶硬质合金极细径棒材制备、极细径复杂结构微钻设计加工及纳米金刚石涂层等世界难点问题，实现微钻材料在芯片基板领域的示范应用，助推我国芯片行业的自主可控。

刘文胜主任在会上强调，国家重点研发计划对推动学术及企业发展具有重要意义，希望各课题负责人对此次中期检查严格把关，对各课题的完成情况及任务书指标进行核实确认，对中期检查项目提出建设性建议，促进该项目的顺利实施。